태성은 PCB 자동화 설비 전문 기업으로, AI 관련 고성능 반도체 기판의 핵심인 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 기판의 생산에 필요한 습식 설비를 전문적으로 생산하고 있습니다.

=> 중소형 반도체 테마중 가장 먼저 상한가 안착

 

온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주가 늘어나고 있다. 현재 확보한 수주잔고는 이미 올해 3분기까지의 전체 매출액을 넘어선 수준으로 설비 공급을 통해 내년 매출에 반영될 예정이라는 게 회사 측 설명이다.

 

태성은 온디바이스 AI 시장 확대에 따라, 주요 고객사인 국내외 글로벌 PCB 제조 기업의 설비 투자가 확대되고 있다고 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 등 다양한 기기에 탑재되는 AI 기술로, 최근 급성장하고 있는 분야입니다. 온디바이스 AI 기기에는 고성능 반도체 기판이 사용되는데, 태성은 이러한 고성능 반도체 기판의 생산에 필요한 습식 설비를 전문적으로 생산하고 있습니다.

 

태성은 이러한 시장 환경을 바탕으로, 독보적인 기술력을 기반으로 고성능 PCB 자동화 설비 1위 기업으로서의 입지를 더욱 견고히 다지겠다는 계획입니다.

 

 

투자는 각자의 몫입니다.

투자는 경제적 이익을 얻기 위한 행위이지만, 그만큼 위험이 따르는 행위이기도 합니다. 따라서 투자를 시작하기 전에 충분한 공부를 통해 투자의 위험과 원리를 이해하고, 자신에게 맞는 투자 방법을 선택하는 것이 중요합니다.

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